數(shù)控鉆孔機(jī)和鉆孔技術(shù)：

　　多年來(lái)特征更加明顯，通過技術(shù)創(chuàng)新估算，鉆井過程變得簡(jiǎn)單。現(xiàn)在PCB鉆孔可以用小直徑鉆頭的可能性，自動(dòng)鉆孔機(jī)不要畏懼，數(shù)控鉆孔機(jī)和許多其他有效的鉆孔機(jī)器完成，適合多種類型電路板的PCB制造問題。

　　自動(dòng)鉆孔機(jī)可以通過用計(jì)算機(jī)控制鉆孔操作來(lái)鉆孔電路板上的孔逐漸顯現。當(dāng)需要鉆出不同尺寸和直徑的多個(gè)孔時(shí)，數(shù)控機(jī)床是節(jié)省時(shí)間和生產(chǎn)成本的有效解決方案之一系統穩定性。

　　在鉆孔注冊(cè)孔的情況下拓展基地，確保在鉆孔上進(jìn)行進(jìn)一步鉆孔。內(nèi)層墊的中心將是精確的全技術方案，使用X射線鉆分享。當(dāng)通孔將銅層連接在一起并在引線元件上鉆孔時(shí)，使用該技術(shù)信息化。

　　如果通孔直徑很小方式之一，使用機(jī)械鉆頭會(huì)導(dǎo)致電路板上的斷裂增加轉(zhuǎn)而增加成本。因此非常激烈，研究人員已經(jīng)提出了一種激光鉆孔技術(shù)競爭力所在，以獲得鉆孔微孔的精確解決方案，而不會(huì)在電路板上破損領域。當(dāng)鉆入非常小的孔溝通機製，板和與板層連接時(shí)，它們被稱為微通孔註入新的動力。目前廣泛使用的鉆井技術(shù)之一是CO2激光鉆孔領先水平，用于鉆孔和加工內(nèi)層通孔。

　　如果要鉆孔僅用于連接一些銅層而不是通過整個(gè)電路板雙重提升，可以在PCB層壓或激光鉆孔機(jī)構(gòu)之前單獨(dú)進(jìn)行深度鉆孔控制或在板材上進(jìn)行預(yù)鉆孔戰略布局。